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重组幽门螺杆菌粘附素工程菌高密度发酵条件的研究
更新时间：2026-01-09

    • 重组幽门螺杆菌粘附素工程菌高密度发酵条件的研究

    • 重组幽门螺杆菌粘附素工程菌高密度发酵条件的研究

    • 陆军军医大学学报   2004年26卷第15期

    • DOI：10.16016/j.1000-5404.2004.15.018    

      中图分类号： R346

    • 网络首发：2004-08-15，

      纸质出版：2004

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  • 刘正祥,邹全明,洪愉,朱永红,重组幽门螺杆菌粘附素工程菌高密度发酵条件的研究[J].陆军军医大学学报(原第三军医大学学报),2004,26(15):0-. DOI：10.16016/j.1000-5404.2004.15.018

    刘正祥, 邹全明, 洪愉, et al. 重组幽门螺杆菌粘附素工程菌高密度发酵条件的研究[J]. Journal of Army Medical University, 2004, 26(15). DOI： 10.16016/j.1000-5404.2004.15.018.

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