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网络首发:2002-07-30,
纸质出版:2002
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邵方,李明春,杨军,电化学人工龋的电化学腐蚀机制研究[J].陆军军医大学学报(原第三军医大学学报),2002,24(07):0-.
邵方, 李明春, 杨军. 电化学人工龋的电化学腐蚀机制研究[J]. Journal of Army Medical University, 2002, 24(7).
邵方,李明春,杨军,电化学人工龋的电化学腐蚀机制研究[J].陆军军医大学学报(原第三军医大学学报),2002,24(07):0-. DOI:10.16016/j.1000-5404.2002.07.047
邵方, 李明春, 杨军. 电化学人工龋的电化学腐蚀机制研究[J]. Journal of Army Medical University, 2002, 24(7). DOI: 10.16016/j.1000-5404.2002.07.047.
目的 研究电化学人工龋的电化学腐蚀机制。方法 采用循环伏安法研究牙片电极在K2 SO4 溶液中的氧化还原反应 ;以失重法并结合SPSS统计软件统计分析
评价牙片在KCl和K2 SO4 介质中恒电位腐蚀情况
并现场监测电解液氢离子浓度的变化情况。结果 在 0 0~ 2 5V电位范围内
牙片电极与石墨电极具有波形类似的循环伏安曲线 ;在KCl和K2 SO4 介质中牙片的腐蚀速度无显著差异 ;2 0V恒电位腐蚀牙片 8h后
阳极池本体溶液pH值由 7 0平均下降到 3 87
阴极池则由 7 0平均升高到 1 0 65。结论 在外电场作用下
牙片的阳极腐蚀与介质无关 ;水的阳极氧化引起阳极区氢离子浓度升高
致使牙齿发生酸溶是电化学人工龋形成的主要决定因素
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